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Intel이 발표한 제8세대 Core프로세서의 다이(Kaby Lake Refresh).다이 자체는 제7세대 H시리즈와 같다

Intel은 8월 21일 제8세대 Core프로세서를 공식 발표했다.발표된 제8세대 Core프로세서는 개발 코드 네임"Kaby Lake Refresh"로 알려진 제품으로 U시리즈(TDP 15W)며 쿼드 코어가 되어 있는 것이 특징이다.

기존 제7세대 Core프로세서(개발 코드 네임:Kaby Lake)의 U시리즈는 듀얼 코어로 되어 있었으므로, CPU가 쿼드 코어가 되는 것으로 성능이 크게 오르고 있다.

그러나 제8세대 Core프로세서로서는 Kaby Lake Refresh만 아니라 제4분기 초에 개발 코드 네임 Coffe Lake, 그리고 제4분기 말까지 Cannon Lake가 투입될 예정이다. 그동안 Intel의 클라이언트 PC용 Core프로세서는 하이엔드 데스크탑 PC용(이른바 X시리즈)를 제외하고 1개의 코드 네임의 다이로 구성됐지만 제8세대에서는 3개의 코드 네임을 갖는 다른 다이가 혼재하게 되고 말았다.그것은 왜일까.

같은 TDP 15W이지만 터보 모드 시 공급 전력은 다르다 Kaby Lake Refresh

이번에 발표된 제8세대 Core프로세서는 Intel의 사내에서는 Kaby Lake Refresh로 알려진 제품이다. 하지만 OEM업체 소식통의 정보에 따르면 Intel이 제8세대 Core프로세서로 계획하고 있는 것은 이 Kaby Lake Refresh만 아니라 Coffee Lake, Cannon Lake(캐논 레이크, 자료에 따라서는 Cannonlake로 표기되는 경우도 있지만, 본 기사에서는 Intel의 내부 자료를 근거로 Cannon Lake를 사용함)도 제8세대로서 추후 발표할 계획이다.

[표 1]Intel이 계획하고 있는 제8세대 Core프로세서의 코드 네임(필자 예상)
  Kaby Lake Refresh Coffee Lake Cannon Lake
발표 시기 2017년 8월 21일 2017년 10월 17년 중(대량 출하판은 18년 Q2)
CPU 4코어 6코어/4코어 2코어
GPU GT2 GT2/GT3e GT2
제조 프로세스 규칙 14nm 14nm 10nm

Kaby Lake Refresh(KBL-R)는 제7세대 Core프로세서에 채용된 Kaby Lake의 개량 버전이다.가장 큰 차이는 제7세대의 U시리즈(T

제7세대에서도 TDP 45W의 Kaby Lake-H(KBL-H)라는 H시리즈의 제품에서는 쿼드 코어 제품이 준비되어 있었지만, KBL-R에서는 이를 기초로 TDP 15W에 대응시킨 제품과 이해하고 거의 실수는 없다.물론 반도체의 리 비전 업은 벌어지고 있지만 같은 14nm프로세스 규칙에서 제조되어 GT2(24EU)의 iGPU을 갖추는 기본적인 아키텍처에 변경은 없다.

개선점은 서멀 디자인과 전원 회로의 설계이다.OEM/ODM업체 관계자에 따르면 제7세대 TDP 15W의 Kaby Lake U(KBL-U)의 사양상 가장 큰 차이는 PL2의 값이라고 한다.

PL은 Power Limit의 약어로, 마더 보드가 공급해야 할 전력으로 PL1, PL2, PL3, PL4이 규정되고 있다(단, PL3이상은 옵션). PL1은 TDP와 같은 전력의 것이며 이는 사양대로 CPU가 조작할 때의 전력이다. PL2터보 부스트 때의 전력이며 CPU가 Turbo Boost을 유효하게 하고 일시적으로 TDP를 넘어 클락을 풀때에 필요한 전력을 규정하고 있다.기존 U프로세서에서는 TDP가 15W의 경우 PL2는 1.25배의 19W, TDP가 28W의 경우 PL2는 1.25배의 35W로 규정됐다.

이에 대해서 KBL-R에서는 PL2는 PL1의 약 3배가 된 44W로 설정되어 있다고 ODM업체 관계자는 설명한다. 핵심이 배가 되어 있어 그것이 동시에 클락 업 하고 움직이면 그 정도의 PL2가 필요하게 되는 것은 당연하나 PL2의 파라미터를 바꾼다는 것은 메인 보드 측의 전원 회로의 설계는 수정이다. 이 때문에 KBL-U/15W와 KBL-U/28W의 메인 보드를 KBL-R/15W의 메인 보드에 이용하도록 할 수 없고 신규 깨게 고칠 필요가 있다. 열 설계에 관해서도 마찬가지이다.터보 때 풀의 성능을 발휘하도록 설계하려면 역시 KBL-R용의 열 설계가 필요하다.

케이스 쪽도 재검토의 필요가 있다.KBL-R을 탑재한 제품은 신설계의 케이스에서 등장하는 것이 많을 것이다.

Cannon Lake의 대량 출하는 18년 Q2로, 일부는 올해 안에 출하?

사실 이 Kaby Lake Refresh는 Intel의 로드맵에 없었다. 원래 Intel이 제8세대 Core프로세서로 계획했던 것은 Cannon Lake였다.Cannon Lake는 Skylake(Kaby Lake도 원래 Skylake Refresh)의 10nm프로세스 규칙에 대한 미세화판이 되는 제품에서 2016년 말의 등장이 계획됐다.

하지만 이 Cannon Lake, 즈루즈루와 일정이 늦는 2016년 말였던 예정이 2017년 중반에, 그리고 사실은 지금 시점에서는 2018년 제2분기에 Cannon Lake U(CNL-U), Cannon Lake Y(CNL-Y)으로 투입될 계획이다. 이 Cannon Lake의 지연을 커버하는 제품으로 계획된 제품이 Kaby Lake Refresh이며, Coffee Lake이다.이 때문에 3개의 코드 네임이 제8세대의 제품으로 투입된다고 하는 이례적 사태가 되어 버렸다.

Cannon Lake가 왜 이렇게 늦어 버렸는지, Intel은 공식적으로는 아무것도 하지 않고 있다.그러나 필자가 Intel에 가까운 소식통으로부터 얻은 정보에 따르면 Cannon Lake가 안고 있는 문제는 14nm의 첫 제품이었다 Broadwell이 그랬듯(E스테핑의 Core M발표 전부터 출하 종료가 발표된 배경참조)GPU주위의 수율이라고 한다.

그것이 정말 Cannon Lake가 늦어지는 이유인지를 확인하는 방법은 없다.다만 Intel은 Cannon Lake의 대량 출하판은 GPU의 사이즈가 작은 GT2의 CNL-U와 CNL-Y뿐 GT3e와 GT4e가 된 H시리즈의 제품은 현재로서는 계획되지 않고, GPU가 다시 문제가 되고 있다는 가능성은 높은 것 아니냐는 필자는 추정하고 있다.

또한, 양산 출하는 2018년 제2분기로 늦어져Cannon Lake이지만 Intel의 브라이언 쿠르 더 틈새 CEO는 올해(2017년)CES에서 10nm의 Cannon Lake는 올해 안에 출하하겠다고 밝혔고, 이 일은 공식적으로 철회되지 않았다. OEM업체에 설명되어 있는 18년 제2분긴다는 정보와 모순되는 것 아니냐는 지적이 있을 텐데, Intel은 U/Y시리즈의 제품을 한정된 OEM업체에 올해 중에 출하할 계획이다.세계 OEM업체에 공급하기까지의 수는 확보 되어 있지 않지만 한정된 수를 일부 프리미엄인 PC업체에 공급하고 공약을 지키는 변통이다.

Coffee Lake-S는 10월 발표 예정, 우선은 Z370와의 조합으로 구성

그리고 Intel이 제8세대 프로세서로 계획하고 있는 또 1개 제품이 개발 코드 네임 Coffee Lake로 알려진 제품이다.Coffee Lake는 1년 전의 기사에서 저희 신문의 특종으로 전했지만 14nm에서 제조된 최대 6코어 CPU인 제품이다(Intel, 2018년에 14nm의 새 CPU"Coffee Lake"을 투입참조).

그때의 기사에서도 전한 대로 Coffee Lake는 Cannon Lake구성이 잘 안 될 때 대안으로 계획된 것이다. OEM/ODM업체 소식통의 정보에 따르면 Coffee Lake에는 2개의 다이 변형이 준비되어 있다.1개는 6코어 CPU+GT2(4+2)에서 벌써 1개가 4코어 CPU+GT3e(4+3e)이다.

이 Coffee Lake에서 먼저 투입되는 제품이 6코어 CPU+GT2가 된 S시리즈, 즉은 데스크탑 PC용으로 된다.현 시점의 정보는 이 S시리즈의 Coffee Lake(CFL-S)는 제4분기 초, 즉 10월 초반에 발표될 계획이다.

CFL-S이지만 플랫폼 측, 즉 대응 칩셋은 2단계로 투입될 예정이다. 우선 CFL-S의 투입시에 Z370라고 하는 칩 세트가 투입된다. 단, 이 Z370은 실제로 현재 Kaby Lake-S용으로 제공되고 있는 Intel 200시리즈 칩 세트의 다이를 응용한 것. 이에 대해서 내년에 투입되는 Z390은 Cannon Lake용으로 개발된 신세대의 다이 베이스이다.그 다른 Intel300시리즈 칩 세트 역시 내년에 투입될 예정이다.

또한 Coffee Lake의 모바일판이 마련되어 있으며 이곳은 처음부터 Cannon Lake용 PCH를 채용하고 있어 6코어+GT2의 H시리즈의 Coffee Lake(CFL-S), 4코어+GT3e의 U시리즈의 Coffee Lake(CFL-U)이 내년 제1분기에 투입될 계획이다.

2018년, 개량 버전 10nm프로세스 규칙에서 생산된 Ice Lake가 투입된다

Intel은 완전히 새로운 아키텍처에서 개량 버전 10nm프로세스 규칙에서 생산된 제품으로 Ice Lake(아이스 레이크)을 계획하고 있다.별도 기사(제8세대 CPU의 공식 발표 전에 Intel이 그 후계 제품의 페이지를 공개.10nm+프로세스의 "Ice Lake")에 소개되고 있지만 Intel의 요약 페이지에서는 Ice Lake를 제8세대롰다는데 아마 이것이 오타 등으로 실제로는 제9세대라는 위치에 있을 것이다.

Ice Lake에서는 CPU의 내부 아키텍처에는 손이 들어가고, Skylake세대에서 채용이 보류된 IVR(Integrated Voltage Regulator)이 다시 채용하는 등 전망이다.현 시점에서는 그 이외의 상세는 모르지만 큰 업데이트가 들어가는 건 틀림없겠지. 또한 OEM/ODM업체 소식통의 정보에 따르면 현 시점에서는 Ice Lake는 2018년 중의 투입과 Intel에서는 설명하고 있다고 한다.




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