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인텔의 최근 유출을 기반으로 한 중국 소식통은 대만의 마더 보드 제조사에서 얻은 정보를 통해 인텔의 차세대 9 세대 프로세서는 현재 가장 빠른 플래그쉽 프로세서보다 많은 코어를 패키징하게 될 것이라고 보고했습니다. 

 

인텔 코어 i7-9700K 9 세대 플래그쉽 CPU는 8코어 16 스레드 탑재, i3 / i5도 업그레이드 

Intel의 9 세대 메인스트림급 프로세서는 최근 다코어 추세에 대한 이득을 받지 못할 것이라는 것은 의견들이 있었습니다. 이미 누설 된 슬라이드가 있었으며 하지만 내년에는 인텔이 더 많은 코어를 수용 할 수 있도록 프로세스와 아키텍처 디자인을 조정할 충분한 시간을 갖게 될 것입니다.

 

 

대만 마더 보드 제조사들로부터 정보를 얻을 수 있었는데 HKEPC의 말에 따르면 인텔 코어 i7-9700K라고 알려진 9 세대 플래그쉽은 8 코어와 16 스레드를 패키징 할 것이라는 소문이 돌았습니다. 새로운 프로세서가 사용할 프로세스 기술에 대한 언급은 없지만 최신 14nm++ 공정의 업데이트 버전이라고 믿습니다. 또한 코어 i5 및 코어 i3 프로세서 시리즈에 관한 흥미로운 소문이 있습니다.

 

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동일한 출처에 따르면 인텔의 차세대 코어 i5 칩은 6 코어 및 12 스레드 디자인을 제공 할 예정으로 인텔이 메인스트림급 i5에 12스레드를 제공하는 최초의 사례가 될 전망입니다. 현재 모든 인텔 코어 i5 시리즈 칩에는 코어 6코어 6스레드인 i5-8400, 8600K가 최대이며 i7 제품군에는 6코어 12스레드인 i7-8700K, 8700이 있습니다. Core i3 시리즈는 이제 멀티 스레딩 지원을 받게 될 것입니다. 이는 현재 Coffee Lake Core i3 칩의 4코어 4스레드에서 4코어 8스레드로 업그레이드를 의미합니다. 

 

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인텔의 9 세대 코어 제품군, AMD Ryzen 2의 피나클 리지 프로세서와 경쟁

 

Coffee Lake가 AMD의 Ryzen에 즉각적이고 급하게 대응했다는 것이 시장분위기지만 9 세대와 함께 Intel은 경쟁자인 AMD에게 강력한 한방을 먹일수 있는 충분한 시간을 가질 것입니다. AMD Pinnacle Ridge 제품군은 내년에 첫 선을 보일 예정이며 성능 차별화와 효율성 향상을 위해 조정 된 Zen 코어를 사용할 예정입니다. 현재 코어 범프에 대한 언급은 없지만 인텔과 AMD 간의 핵심 전쟁이 메인 스트림과 HEDT 부문 모두에서 증가하고 있기 때문에 AMD는 이 길을 택할 것입니다.

 

Intel 9 세대 제품군은 Z390 또는 300 시리즈 플랫폼에서 지원될 예정이며 AMD는 최신 마더 보드 제품군을 출시할 예정이지만 기존 마더 보드에서도 새로운 CPU 제품군과의 호환성을 유지할 것입니다. 

 

 

Intel Kaby Lake Refresh 및 Cannon Lake PCH 기능 : 

 

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Ryzen 7 라인업은 Core i7에 맞춰졌으며, Ryzen 5는 Core i5와 경쟁 할 것입니다. 엔트리 레벨과 가격 세그먼트는 200 달러 이하의 미국 시장을 겨냥한 Core i3 및 Ryzen 3 칩에 의해 소비될 것입니다. 내년에 AMD가 수세의 침묵을 거쳐 거대한 부활을 보이고 있는 데스크톱 및 노트북 부문에서 흥미로운 경쟁이 될 것입니다. 

 

 

출처 wccftech




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