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라데온 RX 베가 시리즈는 HBM2 메모리와 GPU가 하나로 패킹된 구조를 사용한다. GPU 다이 바로 옆에 메모리를 함께 패킹하고 이를 실리콘 인터포저로 연결시킨 구조라서 양쪽에서 발생하는 열을 히트싱크 하나로 처리할 수 있는 것이다.

GPU 패키지 크기는 조금 크지만 구조적인 이점이 많은 방식인 건 분명한데 이와 관련된 논란이 발생했다.

사실 이 논란은 패키지 방식이 다르다는 정도로 끝났을지도 모를 일이었다.

라데온 RX 베가 시리즈를 받아 본 일부 매체에서 패키지 방식이 다른 GPU를 발견 됐다고 보도 했지만 그럴 수 있다는 반응으로 끝나는 듯 했다. 하지만, 패키지 방식에 대한 원인 분석이 계속되면서 HBM2 메모리 메이커가 다른 점이 발견 됐고 최소 3가지 이상의 패키지 방식을 사용한 것으로 확인됐다.

이후 탐스하드웨어가 관련 정보를 확인에 나서면서 AMD 내부 자료가 외부에 공개되게 됐는데 AMD가 사용한 패키지 방식은 두 가지며 그 이유는 HBM2 메모리 높이 때문으로 밝혀졌다.

AMD는 GPU 다이와 높이가 같은 HBM2 메모리를 패킹할 때만 에폭시로 빈 공간을 메우는 방식을 사용했다고 한다. HBM2 메모리 높이가 GPU 다이보다 낮은 경우 몰딩 처리가 불가능해 과거 퓨리 시절 처럼 그대로 놔둔 것이다.

어차피 몰딩 처리를 하지 않는 다고 당장 문제가 되는 것은 아니니 두가지 방식을 병행한 것이다.

하지만, GPU 다이 보다 높이가 낮은 HBM2 패키지는 히트싱크와 직접 맞닿는 구조를 실현할 수 없기 때문에 빈 공간을 TIM으로 메워야 할 수 밖에 없고 그로 인해 쿨링에 제약이 발생할 수 밖에 없다.

히트싱크를 고정할 때도 GPU 다이로 집중되는 압력을 고려해야 하기 때문에 생산이 쉽지 않은 상황인데 자체 설계 제품을 생산하려는 보드 파트너들도 최적의 포인트기 위해 노력중인 것으로 전해졌다.

 

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