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출처 : https://www.expreview.com/65914.html 

TSMC가 5nm 공정을 빠르면 내년에 시험 생산합니다. 그 다음은 2nm입니다. 현재 준비 단계에 있지요.

 

총 투자액은 6천억 대만 달러 이상, 그러니까 200억 달러 규모입니다. 2020년부터 건설을 시작해 2022년 말에 양산에 들어간다는 계획입니다.

 

TSMC 3nm 공정은 EUV 공정을 대량으로 사용합니다. 현재 EUV 공정은 13.5nm의 자외선이 쉽게 흡수되면서 전황 효율이 0.02%밖에 안돼 전력 사용량이 크다는 단점이 있습니다. ASML의 EUV 노광기 출력은 250W인데 하루에 3만킬로와트 정도의 전력을 쓴다네요. TSMC는 2016년에 88.5억 킬로와트의 전기를 쓴다고 밝힌 바 있습니다. 

 

전력 사용량 외에 대량의 수자원이 필요하다는 것도 있습니다. 대형 웨이퍼 공장은 하루 5만톤의 물을 씁니다. 그 중 80% 이상은 재활용해서 순환되지만 어쨌건 5만톤이라는 총량 자체가 크지요. 

 

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