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관련링크 : https://www.techpowerup.com/251964/asmed...se-chipset 

출처 : 테크 파워업 

번역기 돌린거라 오역이 많습니다 

AMD의 소켓 AM4 및 소켓 TR4 칩셋은 원래 ASMedia에 의해 설계되었습니다. "Zen" 프로세서 제품군이 완전한 SoC인 상태에서 마더보드 "칩셋"은 연결성을 높이는 역할만 하며, ASMedia는 PCI-SIG, USB-IF, SATA-IO, NVM-Express 그룹과 같은 주요 그룹에 대한 인증을 이미 보유하고 있습니다. 현재 ASMedia는 X570을 제외한 모든 500 시리즈 칩셋을 개발할 것이라고 보고되고 있습니다. X570은 AMD의 사내 디자인으로, 자체 주조 공장 파트너(예: GloFo 14nm)를 사용하여 제작할 예정입니다. 따라서 AMD는 다운스트림 PCIe 연결과 같은 "Promontory"의 핵심 설계 결함을 극복하는 것은 물론, 취약성에 대한 강력한 통제력을 확보할 수 있는 기회를 제공합니다. 

이는 특히 "Promontory" 300 시리즈와 400 시리즈 칩셋에 영향을 미치는 "Chimera" 취약성의 여파로 AMD가 ASMedia의 칩셋 공급을 중단할 것이라는 추측에 직면했습니다. 보안 강화 500 시리즈 칩셋은 PCI-Express gen 4.0 인증을 제공합니다. 즉, AM4/TR4 SoC와 칩셋 사이의 칩셋 버스는 PCI-Express 4.0 x4(64Gbps)로, 대역폭을 두 배로 증가시킵니다. 칩셋에 의해 놓여진 다운스트림 PCIe 차선 역시 4.0세대인지 여부는 두고 보아야 합니다. 현재 400 시리즈 칩셋은 SoC가 발표한 3.0세대 레인을 보완해 오래된 2.0세대 레인을 계속 생산하고 있습니다. 또한, ASMedia가 공급하는 칩셋은 2019년 말에 시장에 출시될 것이며, 이는 AMD X570이 3세대 라이즌 출시 사이의 유일한 500 시리즈 칩셋 옵션이 될 수 있음을 의미합니다.그리고, 2019년 후반입니다. 그러나 BIOS 업데이트를 통해 이전 소켓 AM4 마더보드에서 이러한 프로세서를 실행할 수 있어야 합니다. 

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