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출처 : http://WHERE_S 


인텔은 지난 5월 말 14nm 프로세서, 코드네임 브로드웰 시리즈를 발표했다.

 

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그 전 모델인 하스웰/ 하스웰 리프레시 시리즈들이 22nm 공정을 사용했으니 단순 계산으로 거의 40% 가까이 공정 미세화가 이뤄진 것으로, 이를 통해 성능 향상과 발열 및 소비전력 감소를 기대할 수 있게 되었다.

실제 데스크탑용으로 출시된 코어 i7 5775C와 코어 i5 5675C CPu의 TDP는 65W로, 하스웰/ 하스웰 리프레시의 오버클럭 모델인 코어 i7 4790K가 TDP 88W, 코어 i7 4770와 코어 i5 4670K가 84W였던 점을 감안하면 공정 개선을 통해 TDP 개선이 이뤄진 것이 확인된다.

 

4세대와 5세대 다이를 비교하면, 브로드웰의 GPU 비중이 얼마나 커졌는지 알 수 있다.

단지, 이렇게 개선된 TDP와 달리 브로드웰은 미세 공정을 통해 보다 고집적 회로 설계가 가능해진 부분은 CPU 성능 보다 그래픽 성능 개선에 투자하는 모습을 보여주었는데, 다이 모습을 비교하면 브로드웰에서 비중이 대폭 늘어난 통합 그래픽의 모습을 확인할 수 있으며, 여기에 L4 캐시 역할을 하는 eDRAM을 추가해 그래픽 성능을 대폭 끌어올렸다.

인텔은 이를 통해 그래픽 성능을 최대 2배, 비디오 변환 성능을 35%, 컴퓨트 성능도 최대 20% 향상되었다고 밝히고 있는데, 이번 기사에서는 새롭게 출시된 인텔 브로드웰 프로세서의 실제 성능을 알아보도록 하겠다.

 

하이엔드 사용자를 위한 데스크탑용 브로드웰, 코어 i7 5775C

코어 i7 4770K(좌) / 코어 i7 5775C(우)

브로드웰은 하스웰 시리즈와 동일한 LGA 1150 소켓 기반 제품인만큼 외형이나 하단 접점 구조의 변경은 없지만, 미세 공정 도입을 통한 구조 변경이 이뤄진 만큼 이에 맞춰 하단 중앙의 트랜지스터 배열과 구성등에 차이를 보인다.

 

인텔 브로드웰 프로세서의 데스크탑 버전은 단 두 종류가 출시되었는데, 이는 7월말 윈도우 10 발표 이후 8월 초 출시될 스카이레이크를 의식한 조치로 풀이된다. 사용자에 의한 CPU 업그레이득 자유로운 데스크탑 환경의 본격적인 업그레이드 시즌은 윈도우 10과 함께 출시될 스카이레이크로 유도하고, 메인보드와 메모리 업그레이드가 부담되는 하스웰 시리즈 사용자에게 최소한의 업그레이드를 제공하려는 의도로 풀이된다.

따라서 데스크탑용 브로드웰을 위한 별도의 칩셋은 발표되지 않아 하스웰 시리즈를 위해 개발된 9 시리즈 칩셋 메인보드에서 바이오스 업데이트를 통해 브로드웰 CPU 사용이 가능하며, 당초 알려진바와 같이 8시리즈 칩셋 메인보드에서의 지원은 이뤄지지 않고 있다.

 

이번에 살펴볼 코어 i7 5775C에서는 브로드웰 중 하이엔드 모델로, CPU 동작 클럭 자체는 코어 i7 4770K와 큰 차이가 없지만 공정 개선을 통해 TDP와 성능이 개선되었으며, 통합 그래픽에는 하스웰 시리즈에 탑재된 HD 4600 시리즈보다 두 배 이상 많은 실행 유닛과 eDRAM을 통해 최대 2배까지 3D 성능이 향상된 것으로 소개되고 있다.

 

브로드웰 코어 i7 5775C의 성능은?

인텔 브로드웰 시리즈는 하스웰에서 공정 전환을 이룬 '틱'에 해당하는 제품이므로 일반적인 관점에서는 괄목할 만한 향상을 기대하기 쉽지 않은데, 실제로 그런지 테스트를 통해 살펴보겠다.

 

참고로, 이번 테스트는 기가바이트 Z97X-UD5H 제이씨현 메인보드에 브로드웰 지원을 위한 최신 F10c베타 바이오스와 지포스 GTX 980 Ti, DDR3 1600MHz 4GB *2, 윈도우 8.1 64bit 및 포스웨어 350.30 WHQL 드라이버, 하스웰과 브로드웰의 통합 그래픽을 위해 지난 5월 29일 공개된 10.18.10.4222 버전 드라이버를 사용해 진행되었다.

 

Sandra로 CPU의 기본 성능을 살펴보면 틱에 해당하는 만큼 하스웰 대비 큰 성능 향상은 이뤄지지 않은 것을 확인할 수 있으며, 시스템 성능을 측정하기 위한 PCMark 8의 각 테스트 결과값도 코어 i7 4770K와 비교하면 특별한 우위를 발견할 수 없다.

 

코어 i7 4770K(좌) / 코어 i7 5775C(우)

이러한 벤치마크 결과는 실제 사용 프로그램에서도 같은 경향을 보여주는 것을 확인할 수 있는데, 시네벤치를 통한 인코딩 성능의 경우 코어 i7 4770K가 코어 i7 5770C보다 약 3% ~ 4% 가량 성능이 높게 측정되었다.

 

또한, 압축 프로그램인 WinRAR 5.21에 자체 내장 벤치마크 테스트에서는 싱글 코어와 멀티 코어 성능 모두 코어 i7 4770K의 성능이 높게 측정되었으며, 다음 팟 인코더(버전 2.1.4.62)를 통한 동영상 변환 과정에서도 코어 i7 4770K의 성능이 높게 측정되었다.

단지, 다음 팟 인코더를 통한 변환 과정에서는 코어 i7 5775C이 낮은 클럭에도 불구하고 코어 i7 4770K에 근접한 성능을 보여준데서, 인텔의 언급처럼 IPC 향상이 이뤄진 모습을 확인할 수 있다.

 

한편, 게임 성능을 확인할 수 있는 3DMark 테스트에서는 코어 i7 5775C가 미세하나마 높은 성능을 보여주고 있으며, 게임 물리 연산 성능을 비교해보면 Fire Strike의 경우 브로드웰의 성능이 확실히 높은 것을 알 수 있다. 그렇다면 실제 게임에서는 어떨까?

 

실제 게임 성능면에서도 거의 오차 수준으로 앞서거니 뒷서거니 하고 있는데, 브로드웰 코어 i7 5775C의 기본 클럭이 하스웰 코어 i7 4770K보다 200MHz 낮은 점을 감안하면 게임 성능이 개선된 것은 분명하다.

 

한편, 전체 시스템 소비전력의 경우 아이들 상태에서는 큰 차이가 없지만, CPU의 부하가 높아질 경우 미세 공정이 도입된 5세대 코어 프로세서인 브로드웰 코어 i7 5775C가 TDP 차이 이상으로 실 소비전력이 개선된 모습을 보여준다.

 

통합 그래픽은 개선된 브로드웰, 그 의미는?

일반 사용면에서 하스웰 코어 i7 4770K와 브로드웰 코어 i7 5775C는 클럭 차이와 비슷한 성능 차이를 보여주지만, 게임과 실 사용면에서는 코어 i7 5775C가 미세하게 앞선 모습을 보여주는데, 그렇다면 드디어 데스크탑용으로 등장한 아이리스 프로의 통합 그래픽 성능은 HD 4600과 비교해 얼마나 개선되었을까?

 

3DMark의 경우 코어 i7 4770K보다 코어 i7 5775C가 50% 가량 높은 성능을 보여주고 있으며, 툼 레이더와 배틀필드 4의 경우 브로드웰 코어 i7 5775C가 하스웰 코어 i7 4770K대비 25% 이상 성능 향상이 이뤄진 것이 눈에 띈다.

특히, 주목할 점은 그동안 경쟁사 APU의 통합 그래픽 성능 대비 뒤진다고 평가받던 인텔 CPU의 통합 그래픽 성능이 경쟁사의 하이엔드 모델과 같거나 그 이상의 성능을 보여주고 있는 것은 고무적인 부분이다. 단지, 각 제품의 가격 차이가 있는만큼 단순히 통합 그래픽 성능만을 필요로하는 경우라면 여전히 경쟁사 제품의 메리트가 높은 것이 현실이다.

 

2배 이상 빨라진 통합 그래픽의 트랜스코딩 성능

인텔은 브로드웰을 소개하며 통합 그래픽의 인코딩 성능이 최대 35% 빨라졌다고 소개하였는데, 인텔의 퀵싱크 가속을 지원하는 미디어 에스프레소 7 버전을 통해 사실 여부를 확인해 보았다.

 

테스트 결과 H.264 코덱으로 인코딩된 DVD 영화와 블루레이 영화를 1280x720 해상도로 동일 코덱으로 변환작업을 진행했을 때, DVD 영화의 경우 약 40% 시간이 단축되었으며, 블루레이 영화는 60%까지 시간을 절약되는 것을 확인할 수 있었다.

일반적인 의미로 볼 때 두 배 이상 빨라진 것으로, 인텔의 테스트 조건과 차이가 있을 수 있으나 확실히 괄목할 만한 성능 향상이 이뤄진 것만은 확실하다.

 

한편, 통합 시스템의 소비전력을 살펴보면 프라임 95를 통해 CPU 부분에 부하를 주었을 때는 코어 i7 5775C 시스템의 소비전력이 낮게 측정되었지만, 게임같이 그래픽 분야의 부하가 커졌을 때는 오히려 코어 i7 5775C 시스템의 소비전력이 높게 측정되었는데, 이는 성능 향상을 위해 전체 CPU에서 차지하는 비중이 커진 통합 그래픽의 영향으로 분석된다.

 

9시리즈 보드서 쓸 수 있는 14nm CPU, 브로드웰에 그 외 의미가?

이번에 출시된 브로드웰은 공정이 미세화 되었지만 같은 급의 하스웰 CPU와 비교해 기본 클럭은 낮아진데서 예측할 수 있듯, 전반적인 성능은 큰 변화가 없거나 낮게 측정되어 CPU 성능의 향상을 원한 사용자들이 반길 제품은 아니다.

대신 공정 미세화로 감소한 소비전력과 향상된 통합 그래픽 성능은 반길 부분이지만, 오버클럭 가능 데스크탑용 브로드웰 CPU 구매자가 메리트를 느낄 만한 소비전력 차이인지, 고성능 외장 그래픽 대신 통합 그래픽을 사용할지에 대해서는 솔직히 의문을 표할 수밖에 없다.

물론 그런 경우가 없지는 않겠지만 매우 제한적일텐데, 그 제한적인 타겟층 마저 '톡'에 해당하는 차세대 CPU 스카이레이크 출시를 두 달 앞두고 출시됨에 따라 시장에서 별다른 관심을 받지 못하고 있다.

결국, 일반 소비자가 직접 구할 수 있는 브로드웰은 고가의 오버클럭 모델 2종에 불과한 것과 이번에도 정체된 CPU 성능, 출시까지 한 달도 안남은 스카이레이크로 인해, 현 시점에서 브로드웰은 '9시리즈 메인보드 사용자가 직접 구매 가능한 14nm 공정의 아이리스 프로 그래픽 탑재 CPU'라는 상징성외에 별다른 메리트를 찾아보기 어려운 상황이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



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