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해외 IT 매체 techpowerup의 번역본입니다.

 

DDR5는 메모리 기술의 다음 단계가 될 것이며 이전 JEDEC (DDR 사양을 담당하는 표준 기관) 사양보다 향상된 전송 속도를 다시 가져다줄 것입니다. 또한 새로운 메모리 기술은 동작 전압을 통상적으로 낮출 수 있습니다. 새로운 버전은 64-bit 링크를 1.1V로, 버스트 길이를 1.2V 및 8-bit에서 16-bit로 끌어올립니다. 또한 DDR5를 사용하면 전압 조정기가 마더보드가 아닌 메모리 카드에 탑재됩니다. 또한 CPU 공급 업체는 프로세서의 DDR 채널 수를 12개에서 16개로 늘려 주 메모리 크기를 64 GB에서 128 GB로 늘릴 것으로 예상됩니다. 

 

DDR5는 점점 더 많은 양의 주소 지정 가능한 메모리가 요구되는 전문적인 환경에 특별한 주의를 기울여 개발되고 있습니다. DDR5의 개발에 대한 기본 원칙 중 하나는 밀도가 높아 (16Gbit 칩을 허용),이를 필요로 하는 환경에서 더 많은 양의 메모리 (따라서 데이터 처리)를 허용한다는 것입니다. 전력 소모량 감소도 여기에서 중요한 역할을 하지만, 이 모든 것은 비용이 발생합니다, 또한 레이턴시도 늘어날 것입니다. 그러나 하이엔드 유저의 경우 이러한 늘어난 대기 시간은 엄격한 타이밍과 증가된 작동 주파수로 상쇄합니다. DDR5에 대한 JEDEC의 사양은 4800 MT/s로 설정되었지만 메모리 기술은 6400 MT/s로 확장될 것으로 예상되며 오버클러킹 및 성능 중심의 회사가 표준을 다룰 것입니다. 

 

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DDR5의 다른 성능 및 안정성 중심 기능에는 모듈 당 두 개의 독립적인 32/40-bit 채널 (ECC 포함)이 사용됩니다. 채널당 7-bit 주소 (Add) / 명령 (Cmd) 버스, 보다 향상된 새로 고침 방식 및 추가 성능을 위한 증가된 뱅크 그룹으로 명령 버스 효율성이 향상되었습니다. 또한 더 높은 데이터 속도에서 향상된 안정성으로 전기적 중단 및 피드백이 적은 깨끗한 신호를 가능하게 하는 온다이 터미네이션 (Ryzen의 메모리 안정성 및 오버클럭킹 탁월성에 특히 중요한 기능)이 지원됩니다. 또한 하이엔드 DDR5 DIMM은 자체 전압 레귤레이터와 PMIC를 갖추고 있어 전력 공급 및 기타 변수를 향상시킵니다. 

 

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Cadence는 DDR4 3200과 DDR5 3200을 비교하는 동안 이미 동일한 데이터 속도에서 1.36X의 대역폭이 증가했다고 말합니다. DDR4 3200과 DDR5 4800을 비교할 때 주파수 증가를 추가하면 (밀도 증가도 고려하십시오), DDR4 3200과 DDR5 4800을 비교할 때 성능이 1.87배 향상됩니다. 서버 / 데이터 센터 및 기타 전문 환경을 위한 메모리 2019년에 시작될 것이며 소비자 시장용 DDR5 메모리는 2020년에 출시될 예정입니다.  

 

출처 techpowerup

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